<tbody id="nleqf"><track id="nleqf"></track></tbody>
    

    • 





      
    
        
        
      1. 您所在位置：
        2. 
                
      2. 網站首頁
        3. 
        
      3. 文檔分類
        4. 
                
      4. 汽車/機械/制造
        5.         
      5. 加工工藝
        6.     
      

      

      
    
      
        
        
      
            
      
            
      cpu虛焊改善方案.ppt
      
            
        
      
        
      
            
        
      
                
        
        
      
                        
      
                
      
                    
      
                        
      
                        
      cpu虛焊改善方案.ppt
      
                        
                    
      
                
      
            
      
            
      
                
      
            
      
            
      
            
      
                
      
                    
      
                        
        
                        
                    
        
                
        
            
        
        
        
        
        
        
            
            
        
                
        
                    
        
                        
        1. 1、本文檔共9頁，可閱讀全部內容。
          2. 

        2. 2、本文檔內容版權歸屬內容提供方，所產生的收益全部歸內容提供方所有。如果您對本文有版權爭議，可選擇認領，認領后既往收益都歸您。
          3. 

        3. 3、本文檔由用戶上傳，本站不保證質量和數量令人滿意，可能有諸多瑕疵，付費之前，請仔細先通過免費閱讀內容等途徑辨別內容交易風險。如存在嚴重掛羊頭賣狗肉之情形，可聯系本站下載客服投訴處理。
          4. 

        4. 文檔侵權舉報電話：400-050-0739(電話支持時間：9:00-19:00)。
          5. 

        
                    
        
                
        
                
        
                    
        CPU虛焊改善方案
2013.9.25
1.成立方案小組
總負責人： 汪總 
執行負責：殷珍珍 
成員：鄭大權.王三勇.譚金杰.簡平紅.張林.余敏成
啟動時間：2013.9.14
2.具體方案明細
 
序號
執行動作
責任人
完成時間
備注
1
選取目前已量產的智能機G305和功能機A608分別采用千住錫膏M705和唯特偶錫錫膏WTO-LF4000T分別生產并各抽取10PCS分別進行跌落測試
殷珍珍
9月24日
G305已經跌落完成驗證PCB數據
2
目前在產線發現虛焊不良率超過0.5%的機型A685.A638機型明確要求在線前將PCB.CPU.功放先烘烤后再上線使用，從9月21日測試數據反饋出未烘烤后不良率有升高，因此在品質晨會中作明確要求。
簡平紅王三勇
9月23日
從9/23開始
3
反饋有部分回流爐不穩定的問題，已要求供應商到世定案廠檢查回流爐不穩定的原因，及時解決這一隱患問題。
袁呈龍
9月30日
9/24供應商已到世鼎
4
采購要求千住錫膏供應商送樣另一錫膏型號M46，目前已到倉庫
李益
9月24日
　
5
將千住M46錫膏樣品試樣貼片，并安排10PCS的跌落測試（1000次）檢測焊接可靠性
殷珍珍王三勇
9月28日
　
6
評估PCBA可靠性測試及測試設備，預計在年前到位，并安排PCBA的例行測試。
殷珍珍
　
　
3.跌落測試
 
G305跌落試驗報告
試驗目的：驗證G305 PCB 周期1333 PCBA CPU焊接強度是否合格
機型:G305
生產日期:2013.9.11/2013.9.12/2013.9.13
錫膏型號：千住_M705-GRN360-K2-V
生產線別
L12
數量
5PCS
試驗內容：
方案一：    將外觀和功能均OK的主板裝入前后殼，放入電池蓋好電池蓋，進行跌落實驗;高度20CM，電池面向下跌落500次，再重新檢查外觀和重測功能；
試驗結果：OK，CPU未出現虛焊現象，功能測試檢測OK。
序號
100次
200次
300次
400次
500次
600次
　
　
　
　
編號1SN：GG305X391102817
V
V
V
V
V
　
　
　
　
　
編號2SN：GG305X391200560
V
V
V
V
V
　
　
　
　
　
編號3SN：GG305X391200590
V
V
V
V
V
　
　
　
　
　
編號4SN：GG305X391103225
V
V
V
V
V
V
　
　
　
　
編號5SN：GG305X391301873
V
V
V
V
V
V
　
　
　
　
3.跌落測試
  
PCBA編號 
外觀
功測模式
撥打電話
藍牙
WIFI
GPS 
光感
拍照
CPU X-RAY
　
編號：1SN：GG305X391102817
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
　
編號：2SN：GG305X391200560
電池連接器變形（夾電開機將彈片夾變形）
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
　
編號：3SN：GG305X391200590
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
　
編號：4SN：GG305X391103225
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
　
編號：5SN：GG305X391301873
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
OK
　
G305跌落試驗報告
 
 
A608-A1跌落試驗報告
試驗目的：驗證G305 PCB 周期1333 PCBA CPU焊接強度是否合格
機型：A608-A1
錫膏型號：M705-GRN360-K2-V
生產日期
2013.9.24
生產線別
L2
數量
10PCS
試驗內容：
方案一：    將外觀和功能均OK的主板裝入前后殼，放入電池蓋好電池蓋，進行跌落實驗;高度20CM，電池面向下跌落共1000次，檢查外觀和重測功能；1..其中在跌落500次后拆機重測功能  2.在500次測試OK后至跌落至700次再次測試，3.700次測試OK后，跌落次數增加至1000次后重測功能。
試驗結果：OK，功能測試檢測OK。
序號
100次
200次
300次
400次
500次
600次
700次
800次
900次
1000次
編號1SN：RA608X392401038
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
編號2SN：RA608X392401041
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
編號3SN：RA608X392401050
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
編號4SN：RA608X392401044
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
編號5SN：RA608X392401056
V
V
V
V
        
                
        
            
        
        
        
        
        
        
        
            
        您可能關注的文檔
        
            
        
                
          
                                
        
                
          
                                
        
            
        
        
        
        
        
        
        
            
        文檔評論（0）
        
            
        
                
                
        
                    
                
        
            
        
        
        
        
    
        
    
        
        
        
        
                        
        
                
        
                    
                    
        
                        
        *****
        
                        
        
                    
        
                
        
            
        
            
        
                 聯系作者
            
        
                    
        
        
        
        
        
        
        
        
            
        相關文檔
        更多 >
        
            
        
        
        
        
        
                   
        
                
        
            
        最近下載
        
            
        
                
            
        
        
        
                
        
        
        
            
        相關課程推薦