<tbody id="nleqf"><track id="nleqf"></track></tbody>

    1. 高牌號無取向硅鋼焊接工藝優化分析(焊接工藝資料).doc

      高牌號無取向硅鋼焊接工藝優化分析(焊接工藝資料).doc

      1. 1、本文檔共11頁,可閱讀全部內容。
      2. 2、本文檔內容版權歸屬內容提供方,所產生的收益全部歸內容提供方所有。如果您對本文有版權爭議,可選擇認領,認領后既往收益都歸您。
      3. 3、本文檔由用戶上傳,本站不保證質量和數量令人滿意,可能有諸多瑕疵,付費之前,請仔細先通過免費閱讀內容等途徑辨別內容交易風險。如存在嚴重掛羊頭賣狗肉之情形,可聯系本站下載客服投訴處理。
      4. 文檔侵權舉報電話:400-050-0739(電話支持時間:9:00-19:00)。
      高牌號無取向硅鋼焊接工藝優化分析(焊接工藝資料) 文檔信息 主題: 關于“行業資料”中“金屬學與金屬工藝”的參考范文。 屬性: F-01S2ZV,doc格式,正文14809字。質優實惠,歡迎下載! 適用: 作為資料范文、工業資料、焊接工藝資料寫作的參考文獻,解決如何寫好實用應用文、正確編寫文案格式、內容摘取等相關工作。 目錄 TOC \o "1-9" \h \z \u 目錄 1 正文 1 文1:高牌號無取向硅鋼焊接工藝優化分析 1 3結論 4 文2:焊接工藝的重要性 5 一、焊接工藝概述 5 二、焊接工藝主要內容 5 1、試件清理和裝配 5 三、焊接工藝的重要性 7 四、結語 9 參考文摘引言: 9 原創性聲明(模板) 10 文章致謝(模板) 10 正文 高牌號無取向硅鋼焊接工藝優化分析(焊接工藝資料) 文1:高牌號無取向硅鋼焊接工藝優化分析 LBW型CO2激光焊機,原設計附件主要用于生產硅的質量分數低于1.8%的中低牌號硅鋼,焊機焊接要求硅的質量分數≤2.0%。對于焊接硅的質量分數大于2.0%的無取向硅鋼,技術附件沒有保證。而對焊接硅的質量分數在2.4%~3.0%的無取向高牌號硅鋼進行連續軋制更是無借鑒的經驗。由于高牌號硅鋼經過?;療崽幚砗?,內部晶粒變得粗大,殘余應力分布也不均勻,試軋高牌號硅鋼時焊縫多次在拉矯機和軋機內斷帶,焊縫合格率僅在40%左右。因此,保證良好的焊縫質量、提高焊縫通過率是酸軋機組穩定生產高牌號無取向硅鋼需要首先攻克的難題。為了減少高牌號硅鋼焊縫斷帶,重點從焊接工藝方面著手改進。通過對比實驗,不斷調整焊接工藝參數,對比分析各種工藝方法的效果。通過大量的焊接杯凸試驗、力學性能試驗以及金相組織觀察,總結出了適合酸軋激光焊機的高牌號無取向硅鋼生產工藝。 1存在的問題 酸連軋機使用的三菱LBW型自動激光焊機具有焊接工作效率高、熱影響區小、焊縫平整等優點。大功率CO2激光深熔焊是一個非常復雜的物理化學變化過程,焊接受眾多因素影響,并且各因素之間又是互相作用的[1]。歸納起來,影響焊接過程的因素主要包括:激光功率參數、焊接工藝參數、保護氣體參數、離焦量以及機械設備精度。硅鋼機組試生產高牌號無取向硅鋼之初,焊縫多次在拉矯機、機架內斷帶,如圖1所示,斷帶形式主要有兩種:1)沿焊縫中心線整齊斷裂;2)沿熱影響區撕裂。 2影響焊縫質量因素的研究 2.1拼縫間隙。酸軋機組針對高牌號?;系暮附由a,首先必須考慮原料內部組織結構:高牌號無取向硅鋼含硅量較高,又通過?;療崽幚?,其工件內部顯微組織發生了變化,晶粒膨脹,晶格疏松。通過實驗證明,在機械精度達到標準要求的情況下,拼縫間隙越小,焊接熔池效果越好,以硅的質量分數2.3%的品種(記為A)為例,把拼縫間隙縮小至0.04~0.05mm,有效的增加了前后板的熔接量,提高了焊縫的強度。2.2Y軸速度。在消除了設備對焊接質量的影響后,通過對大量斷帶焊縫焊接曲線進行分析,觀察斷帶焊縫表面狀況,發現部分焊縫處鋼帶熔池量不夠。為了增加鋼帶的熔池量,發現提高焊接速度能達到這樣的效果。通過提高焊接速度,可以減少激光噴嘴結瘤,使焊縫更為飽滿圓滑,杯凸實驗結果更加理想。以硅的質量分數2.3%的品種(A)為例,通過多次試驗,將Y軸速度提高至4.5~5.1m/min,可降低板材焊接熱影響區的寬度,降低焊接殘余應力對焊縫質量的影響。2.3離焦量。激光焊接通常需要一定的離焦量,因為激光焦點處光斑中心的功率密度過高,容易蒸發成孔。離開激光焦點的各平面上,功率密度分布相對均勻。離焦方式有兩種:正離焦與負離焦。焦平面位于工件上方為正離焦,反之為負離焦。按幾何光學理論,當正負離焦平面與焊接平面距離相等時,所對應平面上功率密度近似相同,但實際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時,可獲得更大的熔深,這與熔池的形成過程有關。實驗表明,激光加熱50~200μs,材料開始熔化,形成液相金屬并出現部分汽化,形成高壓蒸氣,并以極高的速度噴射,發出耀眼的白光。與此同時,高濃度氣體使液相金屬運動至熔池邊緣,在熔池中心形成凹陷。當負離焦時,材料內部功率密度比表面還高,易形成更強的熔化、汽化,使光能向材料更深處傳遞。所以在實際應用中,當要求熔深較大時,采用負離焦;焊接薄材料時,宜用正離焦。[2]由于高牌號無取向硅鋼板的焊接需要增加焊縫下表面熔接深度,滿足高速焊接,避免焊后殘余應力過大對母材造成影響,因此將原先的正離焦更改測試為負離焦,如圖2所示。該技術實施后,高牌號無取向硅鋼的焊縫通過率顯著提升,為該品種的批量生產提供了有力保證。2.4退火電流。高牌號無取向硅鋼含硅量較高,焊接后杯凸實驗顯示,其工件比低硅料未?;硪壮霈F炸裂現象,鋼板較之以往更脆、硬。這是由于鋼板在焊

      您可能關注的文檔

      文檔評論(0)

      *****

      相關文檔

      相關課程推薦